封裝貼片
溫度-40/85/125
包裝卷裝
質(zhì)量好
資料請聯(lián)系唐先生
我們主要面向中國消費(fèi)類電子客戶,致力于高性能模擬和混合信號的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)。
貨物進(jìn)出口(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng),具體經(jīng)營項(xiàng)目以審批結(jié)果為準(zhǔn))

目前公司的主要經(jīng)營范圍是許可項(xiàng)目:技術(shù)進(jìn)出口;

我們產(chǎn)品采用國內(nèi)外制造企業(yè)生產(chǎn),前段工藝采用Global Foundry高性能BCD工藝,并委托蘇州日月光和西安華天科技進(jìn)行封裝測試。

一般項(xiàng)目:技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣;
企業(yè)形象策劃;市場營銷策劃;企業(yè)管理咨詢(除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外,憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動(dòng))
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