封裝貼片
溫度-40/85/125
包裝卷裝
質(zhì)量好
資料請聯(lián)系唐先生
公司位于上海張江高科技園區(qū),在北京、上海、深圳設(shè)有銷售辦公室,并與多家代理商建立了合作關(guān)系。
一般項目:技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣;

我們產(chǎn)品采用國內(nèi)外制造企業(yè)生產(chǎn),前段工藝采用Global Foundry高性能BCD工藝,并委托蘇州日月光和西安華天科技進(jìn)行封裝測試。

貨物進(jìn)出口(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動,具體經(jīng)營項目以審批結(jié)果為準(zhǔn))

建立了與國際半導(dǎo)體公司同樣嚴(yán)格的體系,量產(chǎn)產(chǎn)品均通過嚴(yán)格的可靠性試驗(yàn),如ESD、LAUP、HTOL等等。
企業(yè)形象策劃;市場營銷策劃;企業(yè)管理咨詢(除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目外,憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)
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